Fenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino- CAS#: 30817-90-4; ChemWhat Código: 1490905

IdentificaciónDatos físicosSpectra.
Ruta de Síntesis (ROS)Seguridad y riesgosOtros datos

Identificación

Nombre del productoFenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino-
Nombre IUPAC2-amino-4-[1-(3-amino-4-hydroxyphenyl)cyclohexyl]phenol
Estructura molecular
Número de registro CAS Fenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino- CAS#: 30817-90-4
Número EINECSNo hay datos disponibles
Número de MDLNo hay datos disponibles
Número de registro de BeilsteinNo hay datos disponibles
Sinónimos2-amino-4-[1-(3-amino-4-hydroxyphenyl)cyclohexyl]phenol
Fenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino-; 4,4′-(Ciclohexano-1,1-diil)bis(2-aminofenol); SCHEMBL13784870; 2-amino-4-[1-(3-amino-4-hidroxifenil)ciclohexil]fenol; DTXSID00458481; SY347430; 4,4 signo de exclamación invertido -(Ciclohexano-1,1-diil)bis(2-aminofenol); 2-amino-4-[1-(3-amino-4-hidroxifenil)ciclohexil]fenol; 2-azanil-4-[1-(3-azanil-4-oxidanilfenil)ciclohexil]fenol
Fórmula molecularC18H22N2O2
Peso molecular298.379
InChIInChI=1S/C18H22N2O2/c19-14-10-12(4-6-16(14)21)18(8-2-1-3-9-18)13-5-7-17(22)15(20)11-13/h4-7,10-11,21-22H,1-3,8-9,19-20H2
Clave InChIBOVSSHUURZCDRR-UHFFFAOYSA-N
Canónico SMILESOc1ccc(cc1N)C3(c2cc(N)c(O)cc2)CCCCC3
Información de patentes
No hay datos disponibles

Datos físicos

AparienciaSólido blanco a blanquecino
Punto de ebullición518.8 ± 50.0 ° C (previsto)
Punto de ebullición, ° C
251
250 – 252
Densidad, g · cm-3Temperatura de referencia, ° CTemperatura de medición, ° C
1.271

Spectra.

No hay datos disponibles

Ruta de Síntesis (ROS)

No hay datos disponibles

Seguridad y riesgos

Declaraciones de peligro GHSNo hay datos disponibles

Otros datos

TransporteNO para todos los modos de transporte
Bajo la temperatura ambiente y lejos de la luz.
Código SANo hay datos disponibles
AlmacenajeBajo la temperatura ambiente y lejos de la luz.
Vida útilUn año
Precio de mercadoUSD
Patrón de uso
El fenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino-], CAS 30817-90-4, se utiliza como agente de curado para resinas epóxicas en el encapsulado de circuitos integrados (CI). Aumenta la temperatura de transición vítrea (Tg) de la resina, mejorando su rendimiento a altas temperaturas. La red reticulada resultante proporciona una excelente resistencia mecánica, protegiendo los CI de las agresiones externas. Su estructura hidrofóbica mejora la resistencia a la humedad, garantizando la fiabilidad a largo plazo del encapsulado. Además, ayuda a reducir el coeficiente de expansión térmica (CTE), reduciendo el riesgo de fallos interfaciales durante el ciclo térmico.

Comprar reactivo

¿No tiene proveedor de reactivos? Envíe una consulta rápida a ChemWhat
¿Quiere aparecer aquí como proveedor de reactivos? (Servicio pagado) Haga clic aquí para contactar ChemWhat

Aprobado Fabricantes

Warshel Chemical Ltdhttp://www.warshel.com/
¿Quiere aparecer como fabricante aprobado (requiere aprobación)? Descargue y complete este formulario. y enviar de vuelta a Fabricantes aprobados@chemwhat.com

Otros proveedores

Watson Conferencia Limited Visitar Watson Website

Contáctenos para obtener más ayuda

Contáctenos para otra información o servicios Haga clic aquí para contactar ChemWhat